離子濺射儀 MSP - 1S 在材料薄膜制備領域扮演著關鍵角色,通過精準調控各項參數(shù),能夠制備出滿足不同性能要求的薄膜材料。以下將從不同材料薄膜出發(fā),探討如何精準調控參數(shù)以實現(xiàn)預期性能。
光學薄膜制備中的參數(shù)調控
Nb?O?光學薄膜:在制備 Nb?O?光學薄膜時,輔助離子源的離子束能量和離子束流對薄膜特性影響顯著。研究表明,在不同參數(shù)下,折射率在波長 550nm 處為 2.310 - 2.276,應力值為 - 281 - 152MPa。為獲得良好光學特性和薄膜微結構,需精確控制這些參數(shù)。例如,合適工藝參數(shù)下,消光系數(shù)可小于 10??,薄膜表面平整度佳。若期望提高薄膜折射率,可適當增加離子束能量,促進原子沉積過程中的能量傳遞,使薄膜原子排列更緊密,從而提高折射率。而對于應力控制,若應力過大可能導致薄膜龜裂,影響光學性能,此時可通過調整離子束流,優(yōu)化離子轟擊強度,以降低應力。
SiO?薄膜:離子束濺射(IBS)制備的 SiO?薄膜通常存在較高壓應力,影響其性能。研究發(fā)現(xiàn),采用高能 O?輔助離子轟擊,可在保持高光學質量的同時,將應力從 490MPa 降至 48MPa。因此,在制備 SiO?光學薄膜時,要精準控制 O?輔助離子的能量、流量以及轟擊時間等參數(shù)。如適當增加 O?流量,可增強其與濺射原子的反應,改變薄膜內部結構,降低應力。同時,控制轟擊時間也很關鍵,過長可能導致薄膜表面損傷,影響光學性能。
功能性薄膜制備中的參數(shù)調控
MAX 和 MXene 相薄膜:制備 MAX 和 MXene 相薄膜分兩步,首先用低能離子轟擊元素靶材,可形成混合相均勻層或各相多層陣列;然后進行真空熱退火,誘導擴散和相互作用,形成所需結構的復合材料。在第一步中,離子能量、靶材選擇及轟擊順序是關鍵參數(shù)。例如,選擇合適的離子能量,既能保證有效濺射原子,又避免對靶材過度損傷。不同靶材的先后轟擊順序或同時轟擊,會影響最終薄膜的相結構和成分分布。在熱退火步驟中,溫度和時間的精準控制至關重要。溫度過低或時間過短,擴散和相互作用不充分,無法形成理想結構;溫度過高或時間過長,可能導致薄膜過度生長或結構破壞。
SiC 薄膜:采用脈沖直流磁控濺射制備 SiC 薄膜時,功率脈沖頻率對薄膜性能影響較大。研究表明,所有沉積薄膜與基底附著力良好,呈光滑致密的非晶結構,且薄膜硬度隨脈沖頻率增加而增大。當脈沖頻率為 250kHz 時,薄膜具有最佳力學性能,硬度達 25.74GPa,附著力約 36N。因此,若要提高 SiC 薄膜的硬度等力學性能,可適當提高功率脈沖頻率。但需注意,過高頻率可能導致其他問題,如等離子體不穩(wěn)定,影響薄膜均勻性。
半導體薄膜制備中的參數(shù)調控
金屬薄膜制備中的參數(shù)調控
其他材料薄膜制備中的參數(shù)調控
Ta?O?薄膜:采用離子束濺射技術制備 Ta?O?薄膜用于紫外高反射吸收薄膜時,通過調控氧氣流量可實現(xiàn)具有不同吸收的 Ta?O?薄膜的制備。氧氣流量影響 Ta?O?薄膜的化學組成和結構,進而影響其光學吸收性能。如增加氧氣流量,可能使 Ta?O?薄膜中氧含量增加,改變其能帶結構,從而調整吸收特性。通過精確控制氧氣流量,結合薄膜設計,可制備出滿足特定吸收率要求的紫外高反射吸收薄膜。
Si 薄膜用于寬帶吸收薄膜:在制備用于寬帶吸收的 Si 薄膜時,研究氧氣、氮氣流量對其光學特性的影響十分關鍵。通過改變氧氣、氮氣流量,可調整 Si 薄膜的化學組成和微觀結構,進而改變其在可見光和近紅外波段的吸收特性。例如,適當引入氧氣,可能在 Si 薄膜表面形成硅氧化物,改變其光學常數(shù),實現(xiàn)對特定波段吸收的調控。同時,結合透、反射光譜和橢偏光譜的全光譜數(shù)值擬合法,精確計算 Si 薄膜的光學常數(shù),為設計和制備滿足特定吸收率要求的寬帶吸收薄膜提供依據(jù)。
綜上所述,在使用離子濺射儀 MSP - 1S 制備不同材料薄膜時,需深入了解各參數(shù)對薄膜性能的影響機制,通過大量實驗和精確測量,精準調控參數(shù),以滿足不同材料薄膜的性能要求。